Описание стандартного прибора для измерения угла капли:

Так называемый угол контакта относится к капле на твердой горизонтальной плоскости, точке на стыке твердой - жидко - газовой трехфазной границы на твердой поверхности, угол, образованный при включении жидкой фазы двумя касательными линиями между газо - жидким и твердым - жидким границами. Поверхность может быть мерой разрушения межмолекулярных химических связей при создании поверхности вещества. В теории физики твердого тела атомы поверхности имеют больше энергии, чем атомы внутри материи, поэтому, согласно принципу низкой энергии *, атомы спонтанно движутся внутрь материи, а не на поверхность. Другим определением энергии поверхности является то, что поверхность материала больше энергии, чем внутри материала.

Растяжение при взаимодействии между любыми двумя соседними частями поверхности жидкости перпендикулярно разделительной линии их удельной длины. Формирование поверхностного натяжения тесно связано с особым напряженным состоянием молекул, находящихся в тонком слое поверхности жидкости. Наличие поверхностного натяжения создает ряд особых явлений, которые можно наблюдать в повседневной жизни.

Стандартный прибор для измерения угла капли воды

Новые характеристики поверхности, проверка чистоты поверхности, оценка обработки твердых поверхностей, конструкция жидкой формулы, анализ чистоты поверхности, анализ эффекта плазменной очистки, исследование свойств вязкости между твердыми жидкостями или твердыми веществами, характеристики поверхностной печати, исследование смачиваемости поверхности стекла (включая твердые вещества, такие как пластмассы или металлы), анализ модификации поверхности и т.д.

Область применения стандартных приборов для измерения угла капли

Может быть использован для фундаментальных исследований в следующих областях, применения новых методов, дизайна продукции, а также контроля качества и так далее.

S TFT - LCD Панели Индустрия: Чистота стеклянных панелей и измерение качества покрытия; Измерение качества передних покрытий, таких как схемы печати TFT, цветные фильтры, пленка ITO и т.д. Полупроводники, плоские дисплеи, измерения гидрофильности маски для оптической промышленности

S Печать, пластмассовая промышленность: измерение качества очистки поверхности и адгезии; Измерение адгезии чернил; Катализаторные измерения; Измерение совместимости свойств коллоидов; Степень уплотнения красителя

S - полупроводниковая промышленность: измерение чистоты кристаллических кругов; Управление обработкой HMDS; Исследования CMP Измерения, исследования фотосопротивления и проявителей

S - исследование химических материалов: исследование материалов водонепроницаемых и гидрофильных свойств; поверхностная активность и натяжение, влажность очистителя; Повышение вязкости и измерение прилипающей поверхностной энергии

Корпус S IC: чистота поверхности матрицы; Атомно - синтетическая идентификация окисления; Сварная поверхность BGA; Измерение адгезии оксидов

S - бумага, подгузники, гигиенические прокладки и другие материалы для всасывания воды, а также типография и другие свойства анализа;

S - волокно, ткань, углеродное волокно, стекловолокно и смола разработка новых функций, свойства поверхности, печать и крашение и другие свойства анализа;

S ЖК - экран, жесткий диск, защитная пленка экрана, сенсорный экран, LCD、LED、 Оптические детали, полупроводниковые чипы, Wafer、 Анализ чистоты поверхностей в таких отраслях, как микроэлектроника, и оценка эффективности обработки поверхностей, таких как контроль качества, исследования по разработке новых материалов и плазменная обработка (Plasma);

S - полимеры, высокомолекулярные материалы и металломатериалы поверхностная модификация, модификация поверхности, типографские свойства и другие анализы;

S - пленка, поляризация, пленка, разработка новых материалов для светочувствительных материалов, типография и другой анализ;

S Биологические материалы, исследования и разработки бионических материалов и их прикладные анализы, такие как обнаружение и характеристика белков, поверхностно - активных веществ легких, смачивающих и адгезионных свойств биосовместимых материалов (высокомолекулярных материалов), конкурентных и адгезионных белков.

S Пищевая промышленность, фармацевтика: например, искусственные кости, контактные линзы, увлажнение стекла очков, анализ адсорбционных свойств;

S Исследования, анализ увлажняемости ультрагидрофобных и гипергидрофильных материалов;

S кондиционер гидрофильная алюминиевая фольга, изоляторы, керны, угольные шахты, анализ смачиваемости асфальта и разработка новых материалов;

S - электрическая увлажняющая контактная трансформация, исследование электрической линзы и так далее;

S поверхностно - активные вещества прикладные исследования, такие как косметика, моющие средства, эмульсии, нефтяная промышленность (тройная добыча нефти) и так далее;

S - распыление, пестициды, краски, чернила, чернила и краски для промышленных составов и анализ смачивающих свойств;

S Университетская лаборатория исследований и разработок, тем, исследований и так далее;

Требования к повышению качества

Оптический контактный угломер: это простой, быстрый и чувствительный метод измерения смачиваемости твердой поверхности. Можно косвенным образом измерить натяжение твердой поверхности и поверхности жидкости.

Характеристики продукта

S Профессиональная высокоточная система капель, дифференциальное управление головкой, точность управления каплями до 0,1 мкл

S Промышленная регулируемая светодиодная система холодного источника света (срок службы более 20000H), более четкая визуализация, избегая при этом испарения мелких капель, вызванных дополнительной теплотой

S использует высокопроизводительный японский оригинальный импортный промышленный механизм, не искаженный телецентрический объектив, чтобы обеспечить * хороший эффект изображения.

S использует стандартный интерфейс USB 2.0, скорость передачи данных, высокая совместимость

S высокопрочная авиационная конструкция из алюминиевого сплава, модульная концепция проектирования, может быть настроена на различные часто используемые измерительные аксессуары

S Самостоятельно разработанные ИС управления для обеспечения работы прибора в хорошем состоянии *

S Выбор различных вспомогательных модулей для удовлетворения большего количества внешних условий тестирования

Метод верхней части S - оптической системы, подходящий для измерения под ультранизким углом и измерения гидрофобных материалов

S Множественный метод анализа угла контакта, более подходящий для измерения угла контакта нескольких материалов

S использует международно превосходный метод вычисления, способный автоматически идентифицировать исходные и контурные линии без ошибок

S Высокоскоростные полностью автоматизированные измерения и визуальное чтение результатов

Модуль анализа угла контакта с поверхностью S, более простая работа, более точные результаты

Данные быстрого тестирования S - видео, непрерывность для тестирования изменения формы угла контакта

Операция программного обеспечения с одним нажатием S: [Нажмите пробел] - включите камеру; [Нажмите 1 клавишу] - точное управление каплями; [Нажмите 2 клавиши] - высокоточные полностью автоматические измерения.

S Немецкая импортная коррекционная пластина: C - 60°, C - 90°, C - 120° (по выбору)

Параметры прибора

Диапазон измерений по S - контактным контактам: 0 - 180 градусов

Точность разрешения S - контакта: ± 0001°

Точность измерения S - контакта: ±10

Расчет поверхностной энергии S: метод Fowks, метод OWRK, метод ZismanPlot, метод EOS

S высокоточная ручная капельная система: высокоточный промышленный микронасос; Точность капли: 0. 1μl

Обзор программного обеспечения

Метод плюралистического анализа S - контактных контактов: полностью автоматическая квазилегальность, полуавтоматическая квазилегальность, ручное горизонтальное измерение, ручное измерение наклона, метод измерения ширины и высоты, метод ручной касательной и т. Д., угол вперед / назад, угол качения (угол наклона)

S Разнообразный программный метод расчета: измерение ширины и высоты (0 - 10 градусов); Кольцо квазизаконно (до 40 градусов); Эллиптический квазилегальный (40 - 120 градусов); Легитимность Young - Lapalacer (выше 120 градусов)

S Точные вычисления свободной энергии поверхности: метод Fowks, метод OWRK, метод ZismanPlot, метод EOS

Операция измерения программного обеспечения с одним нажатием S: « Нажмите пробел» - включите камеру; [1 при вращении] - точные капли микропробоотборника; [Нажмите 2 клавиши] - высокоточные полностью автоматические измерения

S нерегулярное расширение тестирования продукта: испытание вогнутой выпуклой поверхности, испытание на поверхность, испытание на угол качения, испытание на угол отступления вперед, испытание на угол контакта при высоких и низких температурах

S Высокоскоростной способ фотографирования: один / непрерывный / видео; Произвольный экспорт видеофильмов; Видео может быть автоматически измерено быстро (динамический угол контакта)

S Уточнение управления базами данных: Экспорт данных таблицы Excel Word; Более интуитивно понятные отчеты с неограниченными данными

Обзор аппаратного обеспечения

Форма S Хост Размер: около 600 мм (длина) * 300 мм (ширина) * 420 мм (высота)

Вес узла S нетто: 18 кг

Размер рабочего стола S: 120 мм * 150 мм

Рабочий стол S перемещается: 50 мм влево и вправо; 30 мм спереди и сзади

S * Размер стенда для больших образцов: 10 дюймов

S - прототип перемещается: 150 мм вверх и вниз;

S Инъекционная система: вручную: дифференциальная головка для управления микроинъекцией, точность: 0.1ul

S Промышленный объектив: 0,7X * - 4.5X Высококачественный непрерывный мультифокусный микроскоп

S CCD: оригинальные импортные высокоскоростные промышленные чипы Sony; Стандартная 25 кадров / с, опция: 60 кадров / с, 300 кадров / с, 1000 кадров / с

S - источник света: светодиод регулирует источник холодного света промышленного класса с синим тоном; Срок службы свыше 20 тысяч часов.

Источник питания и мощность: 220V / 60HZ

Реальные фотографии: