VIP Члены
Лазерный распылитель чипов MS0404 - V - B
Лазерная распаковка лазерного чипа Daijun Ming, использование саморазвивающейся программной системы лазерной крышки, бесконтактная лазерная обработка
Подробная информация о продукции
Подробные параметры
Оптимизация инноваций, чтобы продукт, быстрее, более стабильный, более спокойный
| Тип | MS0404-V-B |
|---|---|
| Мощность лазера (W) | УФ: 10 - 20 Вт Зеленый свет: 30 Вт |
| Рабочий диапазон (mm) | 400 * 400 |
| Внешний размер (mm) | 1300 * 1100 * 1750 |
| Точность обработки (mm) | ±20 мкм |
| Диаметр пятна | < ± 20 мкм |
| Вес всей машины (кг) | 1200 kg |
| Условия работы | Температура: 15 ~ 30°С, относительная влажность: 5 ~ 85%, отсутствие конденсата, отсутствие пыли или меньше пыли |
| Электричество | AC220V ±10%, 50 Гц / 60 Гц |
| Общая мощность (Kw) | 5.5 |
Преимущества продукции
Объедините множество функций, чтобы создать больше ценности для клиентов
-
01
Саморазвивающаяся программная система лазерной крышки, простая и простая в обучении; Возможность настройки и бесшовной стыковки системы MES производственной линии;
-
02
Высокопроизводительный CCD обеспечивает автоматическое позиционирование чипов лазерной обработки крышки;
-
03
Импорт высококачественных лазерных генераторов и оптических систем для обеспечения стабильной работы машины в обычное время, защита всего светового пути делает процесс работы более безопасным;
-
04
Высокоточные линейные двигатели и мраморные платформы для достижения потребностей в высокоточной обработке;
-
05
Можно выбрать конфигурацию платформы обработки орбиты передачи, стыковку с конвейером SMT для автоматизации обработки.
-
06
Стандартная сотовая адсорбционная платформа;
Онлайн - запросы
-
Контактные лица
-
Компания
-
Телефон
-
Электронная почта
-
Микросхема
-
Код проверки
-
Содержание сообщения
-